8618270454287
cydm@aliyun.com
caCatalà
Classificació de producte
Visió general del producte

 

Aquest equip de pel·lícula fina d'evaporació de feix d'electrons està dissenyat per a la deposició física de vapor (PVD) d'alta-precisió. Utilitzant un feix d'electrons d'alta-energia enfocat per bombardejar materials font, el sistema aconsegueix altes taxes d'evaporació per a metalls, òxids i materials dielèctrics d'alt-punt de fusió-.


Construït sobre una arquitectura de buit modular, el sistema s'adapta a canons d'electrons de butxaca múltiple-, accessoris de substrat personalitzables i monitorització avançada-in situ. Serveix laboratoris d'R+D i línies de producció d'alt-rendiment que requereixen un control estricte de l'estequiometria, l'adhesió i el rendiment òptic de la pel·lícula.

 
 
Especificacions tècniques

 

Paràmetre

Interval d'especificacions

Notes / Configuració estàndard

Pressió base definitiva

< 5.0 × 10^-6 Pa

S'aconsegueix mitjançant grups de bombeig criogènics o turbo-moleculars

Dimensions de la cambra

Personalitzat (de 500 mm a 1200 mm de diàmetre intern)

Acer inoxidable 304L / 316L, electro-polit

E{0}}Potència nominal de la pistola

De 6 kW a 15 kW (generadors d'escombrat multi-de butxaca)

Deflexió del feix programable i indexació multi-gresol

Taxa de deposició

0,1 nm/s a 10 nm/s

Control de bucle tancat-en temps real- mitjançant un monitor de cristall de quars

Uniformitat del gruix de la pel·lícula

< ±1% to ±2% across standard substrates

Fixació de substrat planetari o de cúpula amb gir de velocitat variable

Temperatura del substrat

Ambient a 800 graus

Calefacció radiant integrada amb retroalimentació tèrmica PID

 

Característiques clau de l'equip

Canon d'electrons d'alta-estabilitat:

Compta amb una deflexió magnètica i un enfocament multi-punt per evitar el sobreescalfament local dels materials d'origen i eliminar l'escopir durant l'evaporació reactiva.

Disseny de gresol modular:

Equipat amb fogons indexables de 4 a 6-butxaques, que permeten deposicions de diverses capes sense trencar el buit.

 

Enclavament de buit avançat:

Les vàlvules pneumàtiques controlades per PLC-, la seqüenciació automàtica de desbast/alt-buit i els enclavaments protegeixen contra fallades d'aigua de refrigeració i anomalies de potència.

Cambra de-contaminació baixa:

El blindatge intern utilitza acer inoxidable electro-polit amb revestiments extraïbles per a una ràpida reducció de partícules i manteniment.

 

 

Materials i substrats de pel·lícules

 

Materials d'evaporació compatibles

Metalls: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
Dielèctrics i òxids: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO

 

Tipus de substrat

Hòsties de silici (de 2 a 12 polzades)
Vidre òptic, sílice fosa i substrats de quars
Pel·lícules de polímers flexibles (poliimida, PET mitjançant mòduls de rotlle-a-roll)
Substrats ceràmics (Al2O3, AlN)

 
 
 
Aplicacions
High Vacuum Electron Beam Evaporation Equipment

Recobriments òptics:

Recobriments anti-reflectants (AR), filtres-de banda estreta i miralls d'alta-reflectivitat per a sistemes làser i fotònics.

Electron Beam Thin Film Deposition System

Dispositius semiconductors:

Formació de contactes òhmics, metal·lització de la porta i processament d'elevació-de microelectrònica.

Electron Beam Vacuum Evaporation Equipment

Optoelectrònica:

Capes d'òxid conductor transparent (TCO) i pel·lícules primes per a pantalles OLED i cèl·lules fotovoltaiques.

Electron Beam Evaporation Thin Film System

R+D avançat:

Capes magnètiques de pel·lícula fina-exploratòria, pel·lícules superconductores i heteroestructures multi-capes.

 

Personalització i configuració del sistema
 
 

Cada sistema de-pel·lícula fina està configurat per adaptar-se a receptes específiques de procés i dissenys d'instal·lacions. Les adaptacions d'enginyeria disponibles inclouen:

 

Selecció de la pila de bombeig:

Configuracions de turbo-bombes moleculars (TMP), criobombes o-difusió d'oli adaptades als requisits bàsics de buit i rendiment.

 
 

Carrega-Bloqueja la integració:

Sistemes de clúster de-càrrega manual o multi-cambra automàtica per mantenir la integritat del buit ultra-i augmentar el rendiment de les hòsties.

 
 

-Metrologia in situ:

Ports d'integració per a el·lipsòmetres espectroscòpics, monitors òptics o analitzadors de gasos residuals (RGA).

 
 

Programari de control:

Interfície PLC/HMI propietat amb emmagatzematge de receptes, registre de dades i protocols de comunicació SECS/GEM per a la integració de fàbrica intel·ligent.

 

 

 
 
Fabricació i control de qualitat
01.

Fabricació de vaixells:

Totes les cambres de buit se sotmeten a proves de fuites de l'espectròmetre de masses d'heli amb un llindar de rebuig de <1 × 10^-9 Pa·m³/s.

02.

Integritat de la soldadura:

La soldadura TIG es realitza sota blindatge de gas inert, seguida de passivació de la superfície interna i poliment mecànic per reduir la desgasificació.

03.

Proves d'acceptació de fàbrica (FAT):

Prova contínua d'execució en sec de 72-hores-que mesura les corbes de bombeig, la precisió de l'escombrat de la pistola electrònica, els temps de resposta d'enclavament i l'estabilitat tèrmica abans de l'embalatge.

04.

Compliment i estàndards:

Fabricat sota un sistema de gestió de qualitat certificat ISO 9001, amb sistemes dissenyats per complir les directrius CE i les directrius ergonòmices i de seguretat SEMI (S2/S8) rellevants.

 

Instal·lació i suport tècnic
-Comissió en funcionament al lloc:
Els enginyers de servei-certificats de fàbrica s'ocupen del posicionament mecànic, les connexions de serveis públics (energia, aigua de refrigeració, aire comprimit) i la cocció inicial al buit-.
Ajust del procés:
La prova col·laborativa s'executa utilitzant substrats-especificats pel client per verificar les taxes de deposició, la uniformitat i l'adhesió de la pel·lícula.
Manteniment del cicle de vida:
Disponibilitat de recanvis garantida per a components d'alt-desgast (filaments, gresols, escuts) i suport de diagnòstic remot mitjançant connexions VPN industrials encriptades.

 

 

PMF

 

 

P: Quin és el temps de lliurament típic d'una configuració estàndard del sistema?

R: Les configuracions estàndard s'envien en un termini de 16 a 20 setmanes des de l'aprovació del dibuix. Els sistemes altament personalitzats que requereixen configuracions de tanca-de càrrega especials o una geometria de cambra no-estàndard oscil·len entre 24 i 30 setmanes.

P: Com s'evita la contaminació creuada-del material entre diferents evaporants?

R: El sistema utilitza butxaques individuals de llar-refrigerades per aigua separades per barreres tèrmiques i físiques, juntament amb patrons d'escombrat de feix d'electrons optimitzats que eliminen les esquitxades de material.

P: Quins són els requisits de la instal·lació per a un sistema de 10 kW?

A: Requirements typically include 3-phase 380V/480V AC power, closed-loop chilled water supply (10–15°C, flow rate >30 L/min) i aire comprimit sec (0,6–0,8 MPa) per a vàlvules pneumàtiques.

Som -coneguts com un dels principals fabricants i proveïdors d'equips de pel·lícula fina d'evaporació de feix d'electrons a la Xina. Si voleu comprar equips de pel·lícula fina d'evaporació de feix d'electrons personalitzats fabricats a la Xina, us convidem a obtenir la llista de preus de la nostra fàbrica. Per consultar preus, poseu-vos en contacte amb nosaltres.

Productes recomanats
Enviar la consulta
Contacta amb nosaltressi tens alguna pregunta

Pots contactar amb nosaltres per telèfon, correu electrònic o el formulari en línia que trobaràs a continuació. El nostre especialista es posarà en contacte amb vostè en breu.

Contacta ara!