Fabricants d'equips de pel·lícula fina composta PVD de la Xina Proveïdors de fàbrica

Visió general del producte

L'equip de pel·lícula fina composta de PVD és una plataforma industrial de deposició al buit dissenyada per dipositar pel·lícules primes de múltiples-capes, aliatges i nanocomposites. Integrant la catòdicació de magnetrons i les fonts d'arc catòdic dins d'una única cambra de buit, el sistema permet un control precís de la microestructura de la pel·lícula, l'estrès residual i l'adhesió interfacial. Creada per a la producció contínua i la R+D avançada, la plataforma admet substrats metàl·lics, ceràmics i polímers amb geometries de cambra escalables.

Equip de deposició al buit compost de PVD
Aquesta plataforma de deposició al buit composta de PVD industrial integra diverses tècniques de deposició en un entorn d'una sola cambra per dipositar pel·lícules fines metàl·liques, d'aliatge o...
veure més
Sistema de deposició de pel·lícula fina híbrida PVD
El sistema de deposició de pel·lícula prima híbrida de PVD integra l'evaporació tèrmica, l'evaporació del feix d'electrons (e{0}}beam) i la polverització de magnetrons RF/DC dins d'una única...
veure més
Equips de pel·lícula fina multiprocés de PVD-
L'equip de pel·lícula fina multiprocés de -PVD és una plataforma integrada de deposició al buit dissenyada per combinar diverses tècniques de fabricació de pel·lícules primes-, com ara la...
veure més
Equips de deposició de compostos PVD
L'equip de deposició de compostos PVD industrial està dissenyat per a la fabricació de pel·lícules primes-de múltiples-components, multi{-capes i nano-composites. El sistema integra l'evaporació...
veure més
Sistema de pel·lícula fina composta PVD
Sistema de recobriment al buit de grau-industrial que integra la polsació catòdica de magnetrons (RF/DC/HiPIMS) i l'evaporació d'arc catòdic. Dissenyat per a la deposició contínua, multi-capes,...
veure més

Especificacions tècniques

Paràmetre	Interval d'especificacions
Pressió de buit màxima	<= 5.0 x 10^-5 Pa (Cryogenic/Turbomolecular pumping suite)
Pressió de treball	0,1 Pa - 5.0 Pa
Temperatura del substrat	Ambient a 800 graus (controlat PID de-bucle tancat)
Fonts de deposició	Configurable: Sputtering de Magnetron DC/RF, DC polsat, Arc catòdic filtrat
Uniformitat de gruix	< +/- 3% across standard 300 mm substrate carrier
Material de cambra	Acer inoxidable 304L/316L, rectificat mecànic i electro-polit (Ra<= 0.4 um)
Integració de fonts d'alimentació	Generadors MF (10-100 kHz), generadors RF (13,56 MHz), polarització de CC polsada
Sistema de control	PLC industrial + IPC amb execució automatitzada de receptes, control d'enclavament i registre de dades per lots

Procés de deposició composta

El sistema utilitza una arquitectura física híbrida de deposició de vapor que combina tecnologies d'arc catòdic i de magnetrons.

Sinèrgia multi-font:

El funcionament simultània o seqüencial de múltiples càtodes permet transicions compositives abruptes o graduals a través de la pila de pel·lícules.

Neteja prèvia al gravat d'ions:-

Les etapes de neteja de plasma RF o DC eliminen els òxids natius i els contaminants superficials abans de la deposició per maximitzar l'adhesió del recobriment-per-substrat.

Control de la deposició reactiva:

L'espectroscòpia d'emissió òptica de bucle-tancat (OES) regula la injecció de gasos reactius (O2, N2, C2H2) per mantenir l'estequiometria del compost estable i prevenir l'enverinament.

Biaix del substrat:

Les fonts d'alimentació polsades sincronitzades bombardegen la pel·lícula en creixement amb ions d'alta -energia, densificant la microestructura i adaptant l'esforç de compressió residual.

Materials cinematogràfics

L'equip admet un ampli espectre de materials objectiu per a requisits funcionals personalitzats:

Nitrurs i carburs metàl·lics de transició:

TiN, TiAlN, CrN, ZrN, TiCN per a la resistència al desgast i la corrosió.

Sistemes nanocomposites i multicapa:

TiSiN, AlTiSiN, nanocapes de metall/ceràmica per a una duresa extrema i estabilitat tèrmica a altes{0}}temperaturas.

Òxids conductors transparents (TCO):

ITO, AZO, IGZO per a aplicacions optoelectròniques i fotovoltaiques.

Metalls purs i aliatges:

Ti, Cr, Al, Cu, acer inoxidable, NiCr per a capes de barrera de contacte elèctric i difusió.

Aplicacions

Eines de tall de precisió:

Deposició de recobriments super-durs i de baixa-fricció (p. ex., TiAlN) sobre inserts de carbur, broques i freses-per allargar la vida útil operativa sota càrregues tèrmiques elevades.

Components d'automoció:

Pel·lícules resistents a la-reducció de la fricció i al desgast-en els anells del pistó, les peces d'injecció de combustible i els conjunts d'engranatges.

Optoelectrònica i pantalles:

Capes d'òxid conductor de baixa-resistència i-transmissió alta per a panells tàctils i substrats de cèl·lules solars.

Dispositius mèdics:

Recobriments biocompatibles i -resistents al desgast en instruments quirúrgics i implants ortopèdics.

Personalització i configuració del sistema

Les configuracions d'enginyeria s'adapten a les restriccions específiques de les instal·lacions de producció i a les receptes del procés:

Mida de la cambra:

Opcions de cambra cilíndrica o rectangular que van des de sistemes per lots d'R+D (500 mm de diàmetre) fins a sistemes de tancament de càrrega de producció a gran escala-- (1000 mm +).

Selecció de la suite de bombeig:

Sopladors d'arrels, bombes turbomoleculars i bombes criogèniques coincidents en funció dels temps d'inactivitat de la bomba{0}}necessaris i dels perfils de càrrega de gas.

Fixació del substrat:

Etapes de rotació planetària personalitzades, rotació de satèl·lits de 3-eixos o mòduls roll-roll to roll dissenyats per a geometries 3D complexes o xarxes contínues.

Nivell d'automatització:

Configuracions de càrrega manual semi-automàtiques o sistemes de transferència al buit totalment automatitzats amb manipulació robòtica del substrat.

Fabricació i control de qualitat

Detecció de fuites:

Cada cambra de buit se sotmet a proves de fuites de l'espectròmetre de masses d'heli fins a un llindar de < 1 x 10 ^ -10 Pa * m ^ 3 / s.

Inspecció de soldadura:

Les soldadures laterals al buit-es van soldades amb TIG, esmolades i polides, seguida d'una inspecció de raigs X-o penetrant de colorant a petició.

Conformitat elèctrica i de seguretat:

Panells de control construïts d'acord amb els estàndards NFPA 79 o CE/IEC, amb enclavaments de maquinari per al flux d'aigua, pressió de gas i seguretat elèctrica.

Proves d'acceptació de fàbrica (FAT):

Les proves prèvies a l'enviament inclouen 72-hores contínues d'execució en sec-, verificació del rendiment al buit i deposició de prova de recobriment mitjançant receptes especificades pel client.

Instal·lació i suport tècnic

Directrius per a la preparació del lloc:Es proporciona un document complet de requisits de les instal·lacions que detalla les interfícies de serveis públics (flux/pressió d'aigua de refrigeració, càrrega elèctrica, aire comprimit, escapament).

-Posició en servei al lloc:Els enginyers de servei de camp executen l'alineació mecànica, les comprovacions de fuites al buit, els enllaços elèctrics{0}}i el calibratge inicial.

Afinació de la recepta del procés:-Col·laboració al lloc amb els metal·lúrgics del client i els enginyers de processos per fixar els paràmetres de gruix, tensió i duresa de la pel·lícula objectiu.

Suport al cicle de vida:Interfície de diagnòstic remot, inventari de recanvis localitzat i programes de manteniment preventiu programats.

PVD Composite Vacuum Deposition Equipment

Preguntes freqüents

P: Quin és el temps d'inactivitat-normal de la bomba per assolir la pressió base?

R: Utilitzant configuracions estàndard d'alt{0}buit (bombes turbomoleculars o criogèniques aparellades amb bombes de suport d'arrels/paletes rotatives), la cambra s'evacua de l'atmosfera a < 5,0 x 10^-4 Pa en un termini de 25 a 40 minuts, depenent del volum de la cambra i la càrrega de desgasificació d'humitat.

P: El sistema pot canviar automàticament entre els modes de pulverització reactiva i no{0}}reactiva?

A: Sí. El programari de control PLC gestiona els controladors de flux massiu (MFC) i les sortides d'alimentació de manera dinàmica, permetent la transició automatitzada entre la deposició metàl·lica i la formació de compostos reactius dins d'un sol cicle de procés.

P: Quines geometries de substrat pot acomodar l'etapa de rotació planetària estàndard?

R: El dispositiu planetari estàndard de 3 eixos gestiona components 3D complexos, com ara eines de tall i vàlvules d'automòbil. Les plantilles personalitzades es poden dissenyar per a substrats plans de fins a 400 mm x 400 mm o rotlles cilíndrics.

P: Com es garanteix la uniformitat del gruix de la pel·lícula en lots grans?

R: La uniformitat s'aconsegueix mitjançant la distància de càtode-a-optimitzada, la simulació de perfils de camp magnètic localitzat i la rotació planetària de diversos eixos{-. La uniformitat real es verifica mitjançant proves de mostres de testimoni durant FAT.

P: Quins són els requisits d'utilitat per a una unitat industrial estàndard?

R: Normalment requereix 380V/480V trifàsica (50/60Hz), subministrament d'aigua de refrigeració refrigerada (aproximadament 15 a 20 graus a 3 a 4 bar), aire comprimit (6 bar) per a vàlvules pneumàtiques i aire sec net o nitrogen per a la ventilació. Les càrregues exactes varien segons la configuració de la font d'alimentació.

Som -coneguts com un dels principals fabricants i proveïdors d'equips de pel·lícula fina composta de pvd a la Xina. Si voleu comprar equips personalitzats de pel·lícula fina composta de pvd fabricats a la Xina, us convidem a obtenir la llista de preus de la nostra fàbrica. Per consultar preus, poseu-vos en contacte amb nosaltres.